Eckdaten der Fertigung

VERBINDUNGSTECHNIK

Kleben

• Klebeschablonendruck
• Dispenser

Löten

• Volltunnel Doppelwellenlöten unter Stickstoff
• Reflowlöten unter Stickstoff
• Selektivlöten unter Stickstoff

Schablonendruck

• Schablonenrahmen 585 x 585mm
• Druckfläche ca. 450 x 450mm

Lackierung

• High Speed Lackierung, Dam & Fill, IR Trockenofen

Kontrolle

• Highspeed 3D-AOI
   

BAUELEMENTE

Bauformen

• Bestückung aller konventionellen Bauelemente
• Sonderbauformen, Label
• SMD-Chips ab 0201
• IC’s bis 55mm
• Pitchabstand bis 0,35mm
• BGA

Programmierung

• PROM, EPROM, EEPROM, FLASH
• PALs, GALs, EPLDs, Microcontroller
• Spezielle Bauelementeadapter auf Wunsch beschaffbar
• Gang- und Set Programmierer
• Programmierung mit Sprint Optima

LEITERPLATTEN

Abmessungen

• min. 100 x 135mm
• max. 450 x 450mm
• andere Größen erst nach Prüfung